레웨이 마이크로일렉트로닉스, 국제 파트너 네트워크 확장을 위해 글로벌 반도체 소재 전시회 참가
레웨이의 영업 및 기술팀은 최고 수준의 글로벌 반도체 소재 전시회에 참가하여 연마 웨이퍼, 열산화 웨이퍼 및 SOI 웨이퍼 제품 라인을 선보였습니다. 팀은 국제 바이어들과 기술 상담을 진행하고 다수의 예비 협력 의향을 확보했으며, 글로벌 파트너십 네트워크 확장과 전 세계 반도체 고객을 위한 맞춤형 웨이퍼 솔루션 공급을 위해 더 많은 해외 전시회에 참가할 예정입니다.
2026-08-03