쿤산 레웨이 일렉트로닉스의 영업 및 기술팀은 최근 유명 국제 반도체 소재 전시회에 참가하여 2~12인치 연마 웨이퍼, 열산화 웨이퍼 및 다층 SOI 웨이퍼를 포함한 완전한 제품 포트폴리오를 선보였습니다. 이 제품들은 칩 제조, 학술 연구 및 반도체 유통 분야의 글로벌 전문 바이어들을 대상으로 합니다. 부스에는 실제 웨이퍼 샘플, 공정 사양 브로셔 및 완성된 적용 사례 전시가 마련되어 해외 방문객들이 당사의 생산 정밀도와 맞춤형 제조 역량을 직관적으로 이해할 수 있도록 도왔습니다.
전시회 기간 동안 당사 엔지니어들은 유럽, 동남아시아 및 북미에서 온 웨이퍼 유통업체, MEMS 센서 제조업체, 전력 반도체 기업 및 학술 연구 기관과 심도 있는 기술 교류를 진행했습니다. 방문객 중 다수가 조절 가능한 웨이퍼 크기, 맞춤형 산화층 두께 및 프로젝트별 도핑 사양을 지원하는 유연한 맞춤화 능력에 강한 관심을 표명했습니다. 여러 고객은 오랜 기간 겪어온 구매 불만을 공유했는데, 대형 주류 웨이퍼 제조업체들은 엄격한 높은 최소 주문 수량을 강요하며 프로토타입 테스트를 위한 소량 맞춤 개발을 수용하지 않는다는 점이었습니다. 레웨이의 슬림하고 적응력 있는 생산 모델은 소량 맞춤 웨이퍼 수요를 위한 이 오래된 시장 공백을 완벽히 메우고 있습니다.
대면 비즈니스 및 기술 논의 후 다수의 예비 협력 의향이 확정되었으며, 샘플 검증 시험, 연간 대량 구매 체계 및 신제품 웨이퍼 공동 기술 개발 프로젝트를 포함합니다. 글로벌 사업 확장을 위해 회사는 올해 남은 기간 동안 세 차례의 해외 산업 전시회 참가를 계획하고 있습니다. 이러한 오프라인 행사는 추가 지역 시장의 공급망 이해관계자들과 더욱 긴밀한 협력 관계를 구축하는 데 도움이 될 것이며, 전 세계 반도체 산업 고객에게 안정적이고 고성능의 맞춤형 웨이퍼 솔루션을 지속적으로 제공할 것입니다.
