쿤산 레웨이 일렉트로닉스는 3개월간의 목표 시설 재구축, 인프라 최적화 및 정밀 장비 시운전을 거쳐 실리콘 웨이퍼 제조용 핵심 등급 클린룸 업그레이드를 공식 완료했습니다. 이 업그레이드된 생산 구역은 단면 및 양면 연마 실리콘 웨이퍼, 열산화 SiO₂ 코팅 웨이퍼, 맞춤형 SOI 웨이퍼 등 세 가지 핵심 제품 라인을 지원하며, 연구실 연구부터 산업용 칩 대량 생산에 이르는 주류 맞춤 웨이퍼 수요를 포괄합니다.
이번 시설 업그레이드 동안, 우리는 다수의 첨단 정밀 연삭 모듈, 화학적 기계적 연마 시스템 및 열산화로를 도입했습니다. 개편된 생산 작업 흐름은 웨이퍼 표면 거칠기를 매우 엄격한 허용 오차 범위 내로 조절할 수 있으며, SOI 웨이퍼 내부 매몰 산화층의 두께 균일성도 탁월하게 제공합니다. 개선된 운영 논리는 맞춤 주문 샘플 제조 리드 타임을 약 22% 단축하고, 해외 상업 고객에게 출하할 수 있는 월 최대 대량 웨이퍼 생산량을 크게 증가시킵니다. 짧아진 리드 타임과 확대된 생산 능력은 전 세계 연구 기관과 칩 기업의 촉박한 프로젝트 일정에 더 잘 대응할 수 있게 합니다.
개조된 클린룸은 엄격한 반도체 등급 제조 프로토콜 하에 운영되며, 모든 가공 구역에서 온도, 습도 및 공기 중 입자 밀도를 실시간으로 지속 감시하여 제조 환경이 국제 웨이퍼 품질 기준을 완벽히 준수하도록 유지합니다. 확장된 생산 능력은 기존 반도체 제조업체의 반복 대량 주문과 대학 연구실 및 신생 칩 설계 스타트업의 소량 맞춤 배치라는 두 가지 주요 주문 유형을 처리하는 역량을 강화합니다. 해외 영업팀은 맞춤 웨이퍼 제작에 긴 대기 기간을 겪었던 유럽 및 북미 구매자들로부터 생산 능력 향상에 관한 다수의 상담 요청을 이미 받았습니다. 앞으로 기술 및 시설 팀은 정기적인 장비 유지보수와 제조 공정 개선을 수행하여 맞춤형 반도체 웨이퍼에 대한 전 세계적으로 증가하는 수요에 생산 능력이 지속적으로 부응하도록 할 것입니다.
