IC 및 MEMS 제작을 위한 프라임/테스트/더미 등급의 CZ/FZ 결정형 고정밀 2-8인치 연마 실리콘 웨이퍼.
IC 유전체 및 MEMS 응용을 위한 정밀 제어된 SiO2 층을 가진 2-8인치 열산화 실리콘 웨이퍼.
RF, 전력 및 MEMS 장치를 위한 맞춤형 상부 실리콘 및 BOX 층 두께를 가진 첨단 4-8인치 SOI 실리콘 웨이퍼.
폴리실리콘을 Czochralski(CZ) 방법 또는 플로트 존(FZ) 방법으로 막대 모양의 단결정 실리콘 잉곳으로 성장시킵니다.
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