2-8인치 프라임 등급 연마 실리콘 웨이퍼 CZ/FZ 단결정

우리의 연마된 실리콘 웨이퍼는 반도체 기판 포트폴리오의 대표 제품으로, 집적 회로 및 MEMS 장치 제조를 위한 최고 정밀 기준으로 제작됩니다. 각 연마된 실리콘 웨이퍼는 결정 성장, 내경 절단, 모서리 라운딩, 래핑, 화학 에칭, 최종 화학 기계적 연마(CMP)를 포함한 엄격한 다단계 생산 과정을 거쳐 원자 수준의 평탄도를 가진 초매끄럽고 손상 없는 표면을 달성합니다. 우리는 모든 연마된 실리콘 웨이퍼에 대해 최소한의 입자 오염을 보장하기 위해 연마 및 검사 과정 전반에 걸쳐 엄격한 클린룸 조건을 유지합니다.

우리는 2인치에서 8인치까지 다양한 직경의 연마된 실리콘 웨이퍼를 제공하며, 서로 다른 응용 요구에 맞게 Czochralski(CZ) 및 Float Zone(FZ) 단결정 잉곳에서 생산됩니다. CZ 연마 실리콘 웨이퍼는 일반 IC 및 MEMS 응용에 대해 우수한 비용 효율성과 균일한 산소 함량을 제공하며, FZ 연마 실리콘 웨이퍼는 전력 반도체 및 고전압 장치 제조를 위한 초고순도 및 높은 저항률을 제공합니다. 당사의 제품 범위는 다양한 저항률 등급에 걸친 N형 및 P형 도핑을 포함하며, 특정 장치 설계 요구에 맞는 <100>, <110>, <111> 결정 방향 옵션을 제공합니다. 또한 고객 공정 요구에 따라 단면 및 양면 연마 옵션도 제공합니다.

모든 연마된 실리콘 웨이퍼는 총 두께 변동(TTV) 측정, 휨 및 굽힘 테스트, 레이저 스캐닝 시스템을 이용한 표면 입자 계수, 저항률 매핑, 선택적 에칭을 통한 결정 결함 분석 등 포괄적인 품질 검사를 거쳐 웨이퍼 전체 표면에서 일관된 성능을 보장합니다. 프라임, 테스트, 더미 품질 등급으로 제공되는 당사의 연마 실리콘 웨이퍼는 대량 IC 생산 라인부터 대학 연구 및 개발 프로토타입 프로젝트까지 다양한 요구를 충족합니다. 신뢰받는 연마 실리콘 웨이퍼 공급업체로서 제조 및 포장 전 과정에서 엄격한 클린룸 기준을 유지하며, 반도체 제조를 위한 SEMI 국제 표준을 충족하거나 초과하는 기판을 제공합니다.

Parameter Category	Specifications
Wafer Diameter	2인치, 3인치, 4인치, 5인치, 6인치, 8인치 (맞춤 가능)
Crystal Growth Method	Czochralski (CZ), Float Zone (FZ)
Doping Type	N형 (인, 비소, 안티몬 도핑); P형 (붕소 도핑)
Resistivity	0.001 Ω·cm부터 >10,000 Ω·cm (고저항)
Crystal Orientation	<100>, <110>, <111>
Total Thickness Variation (TTV)	≤ 0.5 μm
Warp	≤ 10 μm
Bow	≤ 5 μm
Surface Roughness (Ra)	≤ 0.5 nm (원자 수준 평탄도)
Quality Grade	프라임 등급 (장치 등급 생산 웨이퍼); 테스트 등급; 더미 등급 (모니터 웨이퍼)
Inspection	100% 전수 검사: 입자 검출, 저항률 매핑, 결정 결함 스캔
Standard Compliance	SEMI 국제 표준 준수
Packaging	클래스 100 클린룸 진공 포장; 박스당 25개 또는 맞춤 수량
Documentation	출하당 전수 검사 보고서 및 재료 증명서 포함
Applications	IC 제조, MEMS 제작, 전력 반도체, 태양광 셀, 연구개발 실험실

연마된 실리콘 웨이퍼는 포토리소그래피, 박막 증착, 이온 주입, 에칭 등 거의 모든 반도체 장치 제조 공정의 기본 시작 재료로 사용됩니다. 당사의 고객은 전 세계의 통합 장치 제조업체, MEMS 파운드리, 태양광 셀 생산업체, 대학 연구실 등으로, 중요한 생산 및 연구 작업을 위해 일관된 품질과 신뢰할 수 있는 연마 실리콘 웨이퍼 공급에 의존합니다. 우리는 소규모 연구 배치부터 대량 생산 공급까지 유연한 주문 수량을 제공하며, 고객이 반도체 제조 공정에서 최적의 결과를 달성할 수 있도록 포괄적인 기술 지원 및 맞춤 사양 개발 서비스를 제공합니다. 또한, 후면 금속화, 웨이퍼 박판화, 다이싱 서비스 등 맞춤형 웨이퍼 가공 서비스를 제공하여 특정 패키징 및 조립 요구 사항을 지원함으로써 종합적인 원스톱 기판 솔루션 공급업체로 자리매김하고 있습니다.