중견 유럽 MEMS 센서 제조업체는 가혹한 공장 자동화 환경에 적합한 새로운 산업용 압력 센서 라인업을 출시하려고 했습니다. 이 신제품은 엄격한 간섭 방지 및 고온 작동 기준을 충족하기 위해 장치층과 매립 산화층 모두에 대해 매우 맞춤화된 두께의 맞춤형 SOI 웨이퍼가 필요했습니다. 대형 글로벌 웨이퍼 제조업체들은 두 가지 주요 이유로 이 프로젝트를 거절했습니다: 초기 시험 주문량이 대량 생산 기준에 미치지 못했고, 맞춤형 매개변수에 맞춘 전용 제조 공정을 구축하는 것이 과도한 운영 부담을 초래하기 때문입니다. 주류 채널에서 적격 공급업체를 찾지 못한 고객은 맞춤형 기술 솔루션을 위해 Lewei에 연락했습니다.
고객의 전체 기술 사양을 받은 후, 당사의 내부 연구개발팀은 단 일주일 만에 공정 아키텍처 설계를 완료했습니다. 이후 당사는 등급별 클린룸 내에서 정밀 제조를 계획하여 웨이퍼 접합, 층 에칭 및 연마 절차를 엄격히 관리하며 인증된 SOI 웨이퍼 샘플을 예정대로 제공했습니다. 당사의 엔지니어링 팀은 또한 웨이퍼 특성 평가, 칩 제조 공정 조정 및 수율 최적화를 포함한 원격 기술 지도를 제공하여 고객의 프로토타입 테스트 단계 전반을 지원했습니다. 모든 샘플 배치는 열 사이클, 압력 피로 및 장기 전기 안정성 테스트를 포함한 고객의 전면적인 신뢰성 평가를 원활히 통과했습니다.