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맞춤형 SOI 웨이퍼 솔루션이 유럽 MEMS 센서 개발자의 신제품 라인 출시를 지원합니다

2026-08-03

중견 유럽 MEMS 센서 제조업체는 가혹한 공장 자동화 환경에 적합한 새로운 산업용 압력 센서 라인업을 출시하려고 했습니다. 이 신제품은 엄격한 간섭 방지 및 고온 작동 기준을 충족하기 위해 장치층과 매립 산화층 모두에 대해 매우 맞춤화된 두께의 맞춤형 SOI 웨이퍼가 필요했습니다. 대형 글로벌 웨이퍼 제조업체들은 두 가지 주요 이유로 이 프로젝트를 거절했습니다: 초기 시험 주문량이 대량 생산 기준에 미치지 못했고, 맞춤형 매개변수에 맞춘 전용 제조 공정을 구축하는 것이 과도한 운영 부담을 초래하기 때문입니다. 주류 채널에서 적격 공급업체를 찾지 못한 고객은 맞춤형 기술 솔루션을 위해 Lewei에 연락했습니다.


고객의 전체 기술 사양을 받은 후, 당사의 내부 연구개발팀은 단 일주일 만에 공정 아키텍처 설계를 완료했습니다. 이후 당사는 등급별 클린룸 내에서 정밀 제조를 계획하여 웨이퍼 접합, 층 에칭 및 연마 절차를 엄격히 관리하며 인증된 SOI 웨이퍼 샘플을 예정대로 제공했습니다. 당사의 엔지니어링 팀은 또한 웨이퍼 특성 평가, 칩 제조 공정 조정 및 수율 최적화를 포함한 원격 기술 지도를 제공하여 고객의 프로토타입 테스트 단계 전반을 지원했습니다. 모든 샘플 배치는 열 사이클, 압력 피로 및 장기 전기 안정성 테스트를 포함한 고객의 전면적인 신뢰성 평가를 원활히 통과했습니다.


일관된 웨이퍼 품질과 민첩하고 신속한 기술 지원에 깊이 만족한 고객은 샘플 검증 후 1년간 대량 공급 계약을 체결했습니다. Lewei 맞춤형 SOI 웨이퍼의 신뢰할 수 있는 성능은 극한 산업 작업 조건에서 센서 고장률을 현저히 줄이고, 고객의 전체 제품 연구개발 및 출시 주기를 단축하며, 산업용 센싱 분야에서 브랜드의 경쟁력을 강화하여 더 큰 시장 점유율을 확보하는 데 기여합니다. 현재 양측은 고객의 차세대 고정밀 센서 제품 로드맵을 위한 맞춤형 웨이퍼 솔루션 개발을 위해 심층 협의를 진행 중입니다.