글로벌 자동차 반도체 산업은 전기차 보급의 급속한 확산과 지속적인 지능형 주행 기술 발전에 힘입어 견고한 성장을 유지하고 있다. 현대 신에너지 차량은 대량의 전력 제어 칩, 자동차 MCU, 레이더 MEMS 센서 및 온보드 컴퓨팅 칩을 탑재하며, 이들 모두는 고성능 웨이퍼 기판을 핵심 기반 재료로 사용한다. 차량용 칩은 기판 성능에 대해 매우 엄격한 장기 신뢰성 기준을 가지고 있어 자동차 공급망 전반에 걸쳐 고품질 열산화 웨이퍼 및 SOI 웨이퍼에 대한 강력하고 지속적인 수요 증가를 창출하고 있다.
엔진룸, 배터리 관리 시스템 및 자율 주행 센싱 모듈 내에 탑재되는 자동차 전력 칩과 차량용 MEMS 센서의 경우, 웨이퍼는 우수한 유전체 절연 성능, 견고한 방사선 저항성 및 매우 안정적인 열산화층 구조를 갖추어 급격한 작동 온도 변화, 빈번한 전압 변동, 기계적 진동 및 장기간 야외 노출 등 가혹한 작동 조건을 견뎌야 한다. 대량 생산되는 표준 상업용 웨이퍼는 소비자 전자 제품 시나리오에 맞게 설계되어 이러한 엄격한 자동차 등급 내구성 요구를 충족하지 못한다. 이러한 이유로 자동차 칩 설계 업체와 부품 제조업체는 점점 더 전문적이고 공정 능력을 갖춘 웨이퍼 공급업체로부터 맞춤형 웨이퍼 제품을 조달하여 적격 기판 성능을 달성하고 있다.
성숙한 제조 경험을 갖춘 전문 웨이퍼 생산업체인 Lewei는 엄격한 자동차 등급 신뢰성 기준을 완전히 충족하기 위해 열산화, 웨이퍼 연마 및 SOI 제조 공정을 지속적으로 최적화하고 있다. 우리는 전력 반도체, 자동차 센싱 칩 및 온보드 제어 장치에 적합한 기판을 제공하기 위해 맞춤형 산화층 두께 조정, 다중 규격 SOI 웨이퍼 제조 및 엄격한 배치 품질 검사를 지원한다. 향후 수년간 맞춤형 자동차 웨이퍼의 글로벌 조달량이 꾸준히 증가할 것으로 전망된다. 이 확장되는 시장 추세를 포착하기 위해 우리는 관련 생산 능력을 더욱 확장하고 공정 제어 시스템을 업그레이드하며 전 세계 자동차 반도체 고객에게 안정적이고 대량의 맞춤형 웨이퍼 공급을 제공할 것이다.
